芯片反向设计

公司服务

　　芯片反向工程（Reverse Engineering）是指从他人的产品入手，进行分解、剖析和综合研究，在广泛搜集产品信息的基础上，通过对尽可能多的同类产品的解体和破坏性研究，运用各种科学测试、分析和研究手段，反向求索该产品的技术原理、结构机制、设计思想、制造方法、加工工艺和原材料特性，从而达到从原理到制造，由结构到材料全面系统地掌握产品的设计和生产技术。

　　芯片反向工程在国内被普遍称为反向设计，这表明反向工程在国内常常被直接作为一种设计产品的方法。

　　华锐科技集成电路有限公司长期提供芯片失效分析、电路提取与理解等芯片反向设计服务，涉及封装层次去除、芯片染色、拍照、网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等方面。

　　通过这些逆向分析手段，我们可以帮助客户了解其他产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等，比如：在进入新领域之前，评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性；通过对市场上成熟产品的研究，协助解决关键性的技术问题；利用已有产品的市场资源，降低进入壁垒，实现更好的产品兼容性等等。

　　芯片失效分析
　　失效分析属于芯片反向工程开发范畴。华锐科技芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改等技术服务项目。公司专门设立有集成电路失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。