总投资30亿，这个高端半导体装备项目正式投产

近日，连城数控在无锡新厂区举行中科院、同济大学产学研合作暨连城凯克斯高端半导体装备研发制造基地投产仪式。

资料显示，连城凯克斯项目总投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，并成立院士工作站，完全建成达产后，预计年产值可超35亿元，未来三年累计可完成销售超50亿元，税收5亿元以上。

此外，仪式上，同济大学与连城凯克斯共同建立的“新型半导体材料与装备—无锡研发中心”揭牌。据连城凯克斯消息，该研发中心将用于研究优势材料，发展前沿先进，开发核心装备。

该实验室建成后，将服务于半导体、5G蓝宝石、石墨烯、和储能等领域。该研发中心的建立，在提升公司整体研发实力的同时，更对连城数控产业化布局有积极作用。

资料显示，大连连城数控机器股份有限公司成立于2007年，专注从事光伏和半导体行业核心装备研发与制造，是涵盖晶体生长、切磨加工、插片清洗、湿法制绒及光伏电池工艺等全产业链的设备和自动化整体解决方案供应商。

华锐科技是国家级高新技术企业，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。