PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
台积电冲刺3nm建设之际，传出苹果抢先包下3nm初期产能，主要生产自家M系列处理器，用于新一代Mac笔电与iPad产品。
台积电规划，3nm明年完成认证与试产，2022年量产，如今「未演先轰动」，苹果抢先卡位产能，让台积电先进制程再度完胜三星。
台积电向来不评论单一客户讯息。供应链透露，台积电3nm与4nm试产准备进度同步顺畅，其中，3nm积极朝向年产能60万片、换算月产能超过5万片目标迈进。
业界提到，由于3nm投资庞大，从终端而言，至少要3亿颗芯片采用约两年才能回本。苹果生态圈正逐步发展成全数导入自行设计芯片，因此采用数量快速增加。
特别是在PC平台性能稳定提升上，苹果已不公布终端设备出货数量，不过机构推测，苹果iPad与Macbook两大产品过往五年已累积庞大升级需求，估计高达5亿台终端设备都将换机，预期相关效益将在2021年逐步浮现。
为应对庞大换机潮，传出苹果率先包下台积电3nm初期产能，成为台积电3nm第一批客户。苹果将通过台积电3nm生产自家M系列晶片，用于Mac与iPad，后续也将会采用该先进制程生产iPhone用的A系列处理器。
供应链分析，台积电3nm计划顺利推进，也结合2D材料与先进封装、软硬整合以及载板技术突破，终端应用不仅是智能手机。由于疫情促使远距应用、
高速传输量大增，3nm有望率先在PC类（包含平板）领域导入，2022年下半年再配合客户下两世代旗舰智能手机应用。
华锐科技是国家级高新技术企业，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。 |
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