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TESCAN 热丝发射扫描电子显微镜-VEGA3研制

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。
 

一、产品介绍:

通过参与好的端研究项目,通过和其他电子显微镜以及显微分析的制造商的合作,TESCAN致力于持续不断的改进产品以使其保持在全球微纳技术创新解决方案领域内的竞争力。本着制造品质和高可靠性、高稳定性产品的原则,借助于先进的资源信息处理系统和优化过程管理。

 

 产品特点

业界配置有中间镜(IML)设计的扫描电子显微镜

中间镜设计使得用户可以获得好的的成像模式,如TESCAN久负盛名的超大视野,超大的景深观察,倾斜电子束和实时3维立体图像功能。

大视野光路设计

用户直接用实时的电镜图像进行导航,从而拥有业界快的找样速度。

加强景深显示模式

专门用于观察高低落差大的样品,如金属断口,失效分析等。

实时电子束追踪系统

用户先确定重要的参数,由系统主动调整其他参数来适应它,达到实时化束流。

3D beam(三维电子束扫描技术)

通过倾斜电子束的方式(样品台不倾斜),从不同角度扫描样品,可以拍摄和实时观察样品的立体图像,特别适合于材料断口和生物样本的观察。

独特的(中间镜+固定光阑)筒镜设计,完美取代老式的移动光阑设计

筒镜参数设置和对中完全由计算机自动完成,从根源上消除了任何由用户手动调整引起的电子束对中误差,同时光阑孔径多级可变,给用户功能强大的“软件光阑”。

 

华锐科技是国家级高新技术企业,自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计,我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验,能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序,包括对机器代码的反汇编,或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言,提取算法,以及二次研发涉及的原理图,BOM表等,并可提供产品全套技术解决方案。