多功能微焊点强度测试仪研发

公司服务

PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

产品介绍：
德瑞茵理解用户对于焊点可靠性精密测试的需求，无论是金球焊点、晶圆焊接剪切力测试，还是精密SMT焊接元件推力测试，德瑞茵的VPM垂直定位技术均能确保用户无偏移地精密定位，辅以快速和精准至微米级的剪切高度自动设置，测试动作准确流畅，一气呵成。

德瑞茵的VPM垂直牵引技术，在业界首次实现了拉力测试过程中主力轴不偏斜、无位移，无论是wire pull、stdu pull还是tweezer pull均能确保高品质的测试过程。

DGFT智能数字式测试模块内部形成传感器信号数字闭环，真正实现了不同主机间，不损耗精度地互换测试模块的功能。为用户快速功能切换、扩展设备功能、资源共享提供可靠的保障。

16bit plus超高解析率，全量程范围超过业界同行***小量程的解析水平。用户无需再为提高解析率就损失测试量程范围困扰。

AUTO RANGE“自动档”技术，以独特的算法技术为支撑，不需要设置测试量程，简化用户操作。

精密动态传感技术，带来精准和高速的动态力学测量水平。高负荷、高敏感设计不但提升系统测试精度，还有效地大幅提高传感器的有效使用寿命。

技术特性：

1. 符合各项国际标准：MIL STD883, ASTM F1269, JEDEC JESD 22-B116, JEDEC JESD 22-B117, JEITA EIAJ ET-7407

2. 测试项目：微焊点剪切力测试；微细丝键合拉力测试；晶圆焊接剪切力测试；SMT焊接元件推力测试

3. 传感器精度小于0.1%FSL

4. 系统精度小于0.25%FSL (MFM 1200)

0.1% FSL (MFM 1500)

华锐科技是国家级高新技术企业，自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计，我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验，能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序，包括对机器代码的反汇编，或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言，提取算法，以及二次研发涉及的原理图，BOM表等，并可提供产品全套技术解决方案。