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HYBOND-626热超声多功能引线键合机研制

  PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解,从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究,从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止,PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业,市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

产品介绍:
626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔引线键合机。626可以应用线径18~51um的金丝进行球焊,也可以应用12~76um金属丝或者截面达到25×510um的金属带进行楔焊或钉桩焊接。626特别适用于一焊和二焊之间有极大的高度差别的地方, 对于焊接敏感器件,像FET和LED领域所用的砷化镓, 626也具有优良的性能。626的电动供料和丝/带夹具对丝/带提供极为出色的控制,并且允许操作者通过一个触摸开关以25um的步进量增加或减少尾线长度。626可为焊接设定参数并通过显示屏显示出来。626从球焊切换成楔焊只需按一个按钮把打火杆电压调整为0,并把邦定头换成劈刀即可。626也可进行制作凸点和钉桩焊操作。


特征:

◆自动和手动模式的Z轴电动控制(手动有快速和慢速两档);

◆不易丢失的记忆模块可以保存100个焊接程序;

◆可选择/可调整的高度重设(连续或自定义高度);

◆1-2-2自动键合或手动连续键合(适用于球焊);

◆传感器定位高度可变的焊接;

◆声音和指示灯报警;

◆消除静电的附件;

◆18.8mm垂直焊接窗口;

◆使用19mm长的楔形劈刀时竖直深腔达13.5mm;

◆水平移动达6.5in;

◆可编程闭环高度搜寻;


     华锐科技是国家级高新技术企业,自成立以来专注于高端电子装备的正反向研发与设计,我司在芯片解密领域已经有十多年的实战经验,能成功解密国外高端电子产品之芯片的程序,包括对机器代码的反汇编,或者通过编译器将机器代码反编译成标准C语言,提取算法,以及二次研发涉及的原理图,BOM表等,并可提供产品全套技术解决方案。