电子元器件的焊接原理及工具简介

　　一、锡焊原理
　　目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金资料作焊料，在一定温度下焊锡凝结，金属焊件与锡原子之间互相吸收、扩散、分离,构成浸润的分离层。表面看来印刷板铜铂及元器件引线都是很润滑的，实践上它们的外表都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件外表扩散，构成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板结实地粘合在一同，而且具有良好的导电性能。
　　锡焊接的条件是：焊件外表应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性，对黄铜等外表易于生成氧化膜的资料，能够借助于助焊剂，先对焊件外表停止镀锡浸润后，再行焊接；要有恰当的加热温度，使焊锡料具有一定的活动性，才能够到达焊牢的目的，但温度也不可过高，过高时容易构成氧化膜而影响焊接质量。
　　二、手工焊接工具：电烙铁
　　手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的品种很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有15W、2OW、35w……300W多种，主要依据焊件大小来决议。普通元器件的焊接以2OW内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时能够采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150W~300W大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度普通在300~400℃之间。
　　烙铁头普通采用紫铜资料制造。为维护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处置，有的烙铁头还采用不易氧化的合金资料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先停止镀锡处置。办法是将烙铁头用细纱纸打磨洁净，然后浸入松香水，沾上焊锡在硬物（例如木板）上重复研磨，使烙铁头各个面全部镀锡。若运用时间很长，烙铁头曾经氧化发作时，要用小锉刀轻锉去外表氧化层，在显露紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的办法一样停止处置。当仅运用一把电烙铁时，能够应用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的办法调理烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低，反之温度就越高。也能够应用改换烙铁头的大小及外形来到达调理烙铁头温度的目的。烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗，相对温度越低。
　　依据所焊元件品种能够选择恰当外形的烙铁头。烙铁头的顶端外形有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点能够采用圆锥形的,焊较大焊点能够采用凿形或圆柱形的。
　　还有一种吸锡电烙铁，是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。
　　三、焊接资料：焊锡与焊剂
　　焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实践上是一种锡铅合金，不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同，普通为180~230℃。手工焊接中最合适运用的是管状焊锡丝，焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂，运用起来异常便当。管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0、1.5…等多种规格，能够便当地选用。
　　焊剂又称助焊剂，是一种在受热后能对施焊金属外表起清洁及维护作用的资料。空气中的金属外表很容易生成氧化膜，这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。恰当地运用助焊剂能够去除氧化膜，使焊接质量更牢靠，焊点外表更润滑、圆润。