利机Q3持平 驱动IC封装增温
电子封装测试材料通路商利机第3季营运预估和第2季持平，今年PCB电路板驱动IC材料营收可年成长2成。
利机预估8月和9月营运表现和7月相差不多，第3季可较第2季持平，法人预估利机第3季毛利率可维持在10%到15%之间。
展望下半年，利机预估下半年营运表现有机会比上半年好，下半年和上半年营收比例大约是6比4。
整体看今年主要产品类别表现，利机估计内存封装材料可能不如预期；固态硬盘载板冲量不明显，记忆卡所需FMC基板(PCB For Flash Memory Card )拉货力道待观察；BoC(Board on Chip)封装基板量可能会些微下滑，内存模块基板(MMB)则可较去年成长。
至于今年LCD面板驱动IC封装玻璃覆晶封装(COG)晶粒承载盘出货持续成长，表现可望较去年成长2成；焊针、四方型平面无引脚导线架(QFN Lead Frame)等半导体后段封装材料今年表现则较去年持平。
目前内存封装材料营收占利机总营收比重约5成，半导体后段封测材料占比2成左右，面板驱动IC晶粒承载盘材料和其它滚动条包装带营收占比在20%左右。
利机7月自结营收新台币9905.6万元，月减2.34%，年增13.81%，未能持续站上1亿元；累计今年1到7月自结营收6.35亿元，年减24.92%。
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