PCB镀通孔活化和及加速处理问题及其对策

PCB镀通孔活化和及加速处理问题及其对策
1.问题：槽液表面有银色的亮膜
　　原因：
　　活化液中部分钯被氧化
　　解决方法：
　　当槽液不使用时，应加覆盖膜予以遮盖。
2.问题：活化液变成透明澄清，而在槽底形成黑色沉淀
　　原因：
　　由于活化液中钯浓度太低、二价锡过低，或氯离子太低，或吹入的空气中氧使钯胶体聚成一团而沉淀。
　　解决方法：
　　A.采用覆盖膜加盖在槽液表面上。
　　B.应尽量避免吹入空气。
　　C.分析活化液中的二价锡离子、二价钯离子及氯离子，然后根椐分板进行调整。
　　D.严重时应按照工艺规定重新更换槽液。
3.问题：加速处理液中出现固体粒子
　　原因：
　　由于活化液带入过多而形成凝团
　　解决方法：
　　A.加强活化后的清洗。
　　B.应按照工艺规定期进行过滤。
4.问题：由于活化不良而造成沉铜后铜孔壁内有破洞
　　原因：
　　（1）活化液中浓度太低
　　（2）活化液温度过低
　　（3）活化液中酸的浓度太低
　　解决方法：
　　（1）分析与调整达到工艺要求的范围。
　　（2）严格按照工艺参数控制槽液温度。
　　（3）按照工艺规定调整到最佳的酸浓度范围。