直接电镀注意事项

(1)基板直接电镀前需要进行钻孔和去毛刺，同样对孔质量的要求是严格的，应确保孔内无钻屑、粉末堵塞、毛刺等缺陷。直接电镀风干后进行光成像即贴膜、曝光和显影。为此，直接电镀至贴膜前停放的时间不能太长，最好直接电镀后直接进行贴膜。
　　(2)图形电镀前的除油应使用与直接电镀兼容的酸性除油剂。同时还要注意光成像电镀前存放的时间不超过24小时。
　　(3)图形电镀时，电镀时间应控制在半个小时，阴极电流密度采用2A/d㎡，以确保孔内镀层厚度。