利用仿真软件对印制板进行设计分析

在现在的技术里面，有大量的分析软件可以为我们提供必要的工具，比如设计前分析，设计PCB电路和设计后分析，用这些软件就一定可以进行设计，是非常好的设计手段。



但是现在有一个问题，随着现代技术的发展，要求设计者掌握的设计软件非常多，但是很多软件里的大多数功能是工程师不一定会关心的。要掌握这个软件，需要学大量的知识，需要对很多软件进行了解。对于相关的工程师来说，有很大的局限，就是他的知识和能力不一定够，但是从另外一个角度来说，它又没必要去了解这么全面。现在的软件仅仅提供一个仿真的手段，并没有办法判断你的设计是否是合理有效的。



这是布板/方针软件关系集合，有的版本兼容，有的版本不兼容。仿真软件对于模型的支持，S参数模型，IBIS参数模型，SPICE模型。需要去了解相关的软件和所谓参数之间它们到底是什么样的关系。



这是仿真过程参数传递的关系，有了这些以后就可以进行具体的系统集成，比如说通过不同的软件，可以把一些局部电流提取，还有就是可以提取一些参数。