湿膜板产生“渗镀”的原因分析

　　1.丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。
　　2.湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。
　　3.湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，从而降低湿膜的抗电镀纯锡能力。
　　4.没有进行后局/固化处理降低了抗电镀纯锡能力。
　　5.电镀纯锡出来的板水洗一定要彻底干净，同时须每块板隔位插架或干板，不允许叠板。
　　6.湿膜质量问题。
　　7.生产与存放环境、时间影响。存放环境较差或存放时间过长会使湿膜膨胀，降低其抗电镀纯锡能力。
　　8.湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧(电镀原理:阳极析氧，阴极析氢)。如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生(即所讲的“渗镀”)。
　　9.退膜液浓度高(氢氧化钠溶液)、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡(即所讲的“渗镀”)。
　　10.镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.0~2.0A/dm2之间，超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。

多种通孔电镀方法解析