IC及BGA焊盘设计IC及BGA焊盘设计

BGA焊盘设计：BGA焊盘设计：焊盘设计按照供应厂商提供的有关标称值，在该尺寸上执行焊盘设计；
1）按照供应厂商提供的有关标称值，在该尺寸上执行焊盘设计；焊盘表面处理采用OSP这样能保证安装表面的平整度，OSP，
2）焊盘表面处理采用OSP，这样能保证安装表面的平整度，允许元件适当的自对中。镀金是应当避免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，的自对中。镀金是应当避免的，因为在再流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊点的连接；削弱焊点的连接；过孔尽量不要在焊盘上，如正、反面如有过孔，过孔都需塞孔；
3）过孔尽量不要在焊盘上，如正、反面如有过孔，过孔都需塞孔；焊盘间如有空间可做阻焊层，一定要制作阻焊层。
4）焊盘间如有空间可做阻焊层，一定要制作阻焊层。BGA其它要求其它要求：BGA其它要求：外形定位线画法要标准；
5）外形定位线画法要标准；当有多个BGABGA时在布置芯片位置时，
6）当有多个BGA时，在布置芯片位置时，要考虑加工性；考虑返修性，通常BGA周边留1mm以上；推荐）BGA周边留1mm以上
7）考虑返修性，通常BGA周边留1mm以上；（推荐）对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距0.5mm的BGA封装的器件和球间距≤封装的器件，
8）对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.5mm的BGA封装的器件，为提高贴
片精度，要求在IC两对角设置基准点。片精度，要求在IC两对角设置基准点。