总结PCB线路板开路原因及对策

PCB线路板开路原因及对策露基材造成的开路
    1、覆铜板进库前就有划伤现象；
    2、覆铜板在开料过程中被划伤；
    3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；
    4、覆铜板在转运过程中被划伤；
    5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；
    6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。
其改善方法主要有：
    1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。
    2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。