关于与焊接有关的非生产现场的工作质量问题

焊接质量的优劣事关电子产品的使用性能、可靠性、以及生产成本。因此，应如何使焊接做到优质而低耗始终是电子业界所关注的问题与研究的课题。现就其中的一些问题试加以论述与分析。www.voipdoor.com.cn
　　1 SMT焊装的质量管理是一个系统工程
　　一谈到SMT焊接，人们马上想到的只是印、贴、焊设备生产线，而对于能促进实现优质而低耗焊接质量的管理体系问题缺乏足够应有的认知。殊不知，这往往是难以有效地抓好焊接质量的主要原因之一。
　　SMT焊装质量管理应是一个系统工程（SMT焊接只是其的一环）。按其内容一般应包括全员质量培训、焊前质量的审验、焊中质量的检控、焊后质量的检验以及仓储管理。其在质量管理体系中的所起作用分别如下:
　　全员质量培训---- 人人建立质量意识，规范质管程序，学习并掌握能确保质量的各项有关知识与技能(即应知应会)。
　　焊前质量的审验---预防不合格品的发生。
　　焊中质量的检控---消除产生不合格品的根源。
　　焊后质量的检验---清除已产生的不合格品。
　　仓储管理---防止产生不合格的因素。
　　其中：
　　焊前质量的审验又含：印制板电子装联设计的审核/或审评; 焊装工艺方案与规程的审核/或审评;印制板、元器件、焊装工艺材料等外协单位的认定以及入库的验收;SMT生产线上各设备/或夹具与检测仪表/或设备的验定。
　　焊中质量的检控又含：焊装工艺材料关键参数检控；各设备工艺参数检控；各工序中的工作质量的检控（如印、贴、焊、返工 /返修、清洗等）。
　　焊后质量的检验又含：印制板组件整体质量的检验；焊点质量的检验
　　仓储管理又含:印制板、元器件、焊装工艺材料、各设备备附件/或夹具等验证入库以及存放与发放；已焊装合格的产品包装入库以及存放与发运。
　　　　2 不能勿视与焊接有关的非生产现场的工作质量问题
　　当说道抓焊接质量时，许多人（包括一些企业的领导者与管理者）往往只想到印、贴、焊设备生产线，只注意抓生产操作者、检验人员的工作状态，即只注意抓位于焊接生产现场的焊中检控与焊后检验工作。对于全员培训，焊前审检，仓储管理等这些与焊接有关的非生产现场的工作质量缺乏应有的关注。殊不知作为质管体系中任何一项，都不应丢弃，都应抓好，否则都会对焊装质量造成不应有的危害。
　　笔者据几十年的工作实践，特别是近十几年来应邀作SMT应用支持与咨询服务中所见所闻，深切体会到：若只按传统习惯做法，仅仅只抓焊接生产现场的焊中检控，焊后检验是远远不够的，也是很难有效而低成本的解决焊装中出现的所有质量问题的, 有的还会引起不合格品的大量发生, 有的还会使得批量生产根本无法进行。
　　例如：
　　[1] 当所设计的印制板本身不符和SMT装联工艺规范要求，又未经审核/或审评就投产而其设计上存在的某些先天不足/或缺陷，轻者增加了焊接难度/或引起合格率下降(如在焊盘中或边缘处钻通孔；与焊盘连接的互连线其宽和焊盘宽度相等者)，重者则根本无法自动化/或低成本焊接（如需要进行双面再流焊的PCB板，其印制板两个面上又都设计有大外形/或自身重的元器件者）。
　　[2] 当采购人员未按程序要求去认定，就随意更换外协/或外购定点单位，其所提供的印制板/或元器件，价格虽较低，但其质量往往难以保证，轻者给焊接增加难度，重者合格率下降/或生产根本无法进行下去。
　　[3]当未对相关人员进行有关SMT规范，知识与技能培训时，这些人员往往会在不知情之时，干出损害SMT焊装质量的傻事，例如：
　　a. 设计者因不了解SMT设计规范，未给PCB板设计夹送工艺边，轻者给自动焊接增加困难，重者根本无法进行自动焊接。
　　b. 生产工人与检验员，因不知SMT焊接与THT焊接的区别，仍按THT焊接的吃锡量标准对SMT印制板进行焊接与检验，其结果由于吃锡量过多，反而降低了SMT焊点的可靠性。
　　c.  仓储管理人员因不知静电会对元器件造成冲击/或损伤（特别是静电敏感器件），随意拆开防静电包装袋/或不在防静电工作台上点/发元器件等，以致元器件损伤/或损坏，从而引发焊后电子组件性能不稳定/或报废。
　　[4] 企业的生产领导者与管理者不知道应制定元器件、印制板、焊装工艺材料的验收规范与相应的管理程序，造成不符合要求的元器件、印制板、焊装工艺材料流入生产线而引发产品大量报废而损失巨大（后重金聘请顾问历时一年多，才找到这是使用了未检验合格的元器件之故）。
　　由此可见，SMT焊装的质量管理即然是一个系统工程，就不能勿视与焊接有关的非的生产现场的工作质量问题（如全员质量培训、焊前质量的审验、仓储管理等）。否则会对焊装质量造成人们所意想不到的危害!!